Shanghai Conhon Electronic&Technology Co.,Ltd. Kwaliteitscontrole

Door het SPC-systeem, kunnen de procesanalyse, de analyse van de controlegrafiek, de histogramanalyse, de tendensanalyse en de analyse van het procesvermogen op machinaal bewerkte productdelen worden uitgevoerd. De index van de partijkwaliteit (standaarddeviatie, CPK) kan volgens verschillende breedten zoals product, workshop en proces, zoals de analyse van de tendensgrafiek en vergelijkende analyse tegen jaar, maand en week worden geanalyseerd. De schommelingen tussen partij en partij productdelen kunnen visueel worden gezien. In de thermische behandeling en het vormen van workshop, wordt het automatische procesgegeven gebruikt om de procesgegevens te verkrijgen, en de daadwerkelijke grafiek van de procesparameter kan door statistische analyse worden getrokken. De vergelijking met de de parametergrafiek van het procesvereiste wordt gebruikt om de uitvoering van zeer belangrijke parameters van het thermische behandeling en het vormen procédé te analyseren. Naleving. Deze analysehulpmiddelen worden toegepast op verschillende stadia in het SPC-systeem, zich concentreert op verschillende aspecten, verzekerend de totstandbrenging van de SPC-systeemdoelstellingen, en ook vormt en uitvoerend analyserapporten door de gegevens te analyseren.